TSMC acelera roadmap de 2nm e expande CoWoS para atender demanda da Nvidia

Relatório publicado em 15/9/2026 detalha a estratégia da TSMC para sustentar o fornecimento de chips avançados à Nvidia, cliente-âncora da fundição taiwanesa, com foco no avanço dos nós de processo N3, N2, A16 e A14. A empresa projeta antecipar a produção experimental do nó A14 para abril de 2027 e planeja expandir a capacidade de 2nm para cerca de 110 mil wafers por mês até o segundo semestre de 2027 — um incremento de 22% na capacidade de 2nm e 16% na de 3nm.

O gargalo atual da cadeia, segundo o relatório, é a tecnologia de empacotamento CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), hoje o principal limitador da entrega de GPUs de IA da Nvidia; a capacidade de CoWoS deve dobrar até 2028. A TSMC mantém capex anual entre US$ 40 bilhões e US$ 50 bilhões, incluindo expansão da fábrica no Arizona (US$ 265 bilhões) e unidades em Kumamoto e possivelmente Taichung.

A companhia detém hoje 72,5% do mercado global de fundições e responde por cerca de 90% dos chips de ponta produzidos no mundo. A receita ligada a computação de alto desempenho e IA já supera 50% do faturamento total da TSMC, que registrou receita recorde de NT$ 514,81 bilhões em agosto de 2026, alta de 53,3% em relação ao ano anterior.

Fonte: Blog DFT Informática